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小米8背部采用了玻璃材質，相較傳統(tǒng)的磨砂金屬，玻璃材質的手感更加溫潤柔和，而且得益于四曲面弧度處理，小米8帶來了相當不錯的手感和握感。
小米8搭載高通驍龍845處理器，正面采用6.21“三星AMOLED屏幕，支持P3廣色域，色彩鮮艷通透。
背部采用特有的“水滴弧形”設計，四曲面玻璃機身與7系鋁邊框精密銜接，機身相當于5.5”傳統(tǒng)手機，背部曲率與手心貼合，單手握感圓潤輕薄。
小米8內置3400mAh(typ)電池，支持QC 4.0+ 快充協議，USB Type-C 雙面充電接口，標配18W QC3.0充電器。
小米8的創(chuàng)新之處是支持1575.42MHz的L1頻段和1176.45MHz的L5兩個頻段進行定位，L5頻段信號波形窄，可以規(guī)避建筑物遮擋反射的問題。
雙頻對電離層延遲的不一樣進行相互校正，可以消除電離層對電磁波信號的延遲的影響，結果無非為了定位更精準。
這次小米8后置攝像頭采用雙1200萬像素組合，主攝像頭使用索尼IMX363傳感器，支持Dual PD對焦技術，采用廣角+長焦的拍攝方式。單純從配置看與之前小米MIX 2S相同。
不過從拍照評測機構DxOMark給出的得分看，盡管小米8和MIX 2S的硬件相同，但得分卻比前者高了4分，原因要歸功于AI調校。