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中芯國際是國內(nèi)最大、全球第五的晶圓代工廠，目前已經(jīng)量產(chǎn)的最先進(jìn)工藝是28nm，14nm工藝也取得了重大進(jìn)展，已經(jīng)獲得客戶認(rèn)證進(jìn)入導(dǎo)入階段。日前有消息稱聯(lián)席CEO梁孟松將離開中芯國際，他是半導(dǎo)體制造工藝中的頂級(jí)人才之一，從臺(tái)積電離職后去了三星電子，被視為三星14nm工藝提早量產(chǎn)的關(guān)鍵人物，現(xiàn)在與趙海軍擔(dān)任中芯國際聯(lián)席CEO。對(duì)于離職傳聞，中芯國際昨天發(fā)公告辟謠，否認(rèn)有高層人事變動(dòng)，對(duì)造謠者保留訴諸法律的權(quán)利。
梁孟松現(xiàn)年66歲，在半導(dǎo)體業(yè)界有著逾三十四年經(jīng)歷，他畢業(yè)于美國加州大學(xué)伯克利分校電機(jī)工程及計(jì)算機(jī)科學(xué)系并取得博士學(xué)位，畢業(yè)后加入AMD從事存儲(chǔ)器研發(fā)，1992年加入臺(tái)積電從事先進(jìn)邏輯制程技術(shù)開發(fā)，曾于1992年至2009年在全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電擔(dān)任資深研發(fā)處長，個(gè)人擁有逾450項(xiàng)半導(dǎo)體專利，曾發(fā)表技術(shù)論文350余篇。
2009年離開臺(tái)積電之后，之后加入三星電子旗下的成均館大學(xué)任教，雖然沒有直接參與三星電子的新工藝研發(fā)，但臺(tái)積電認(rèn)為梁孟松泄露了先進(jìn)技術(shù)信息給三星，并發(fā)起針對(duì)梁孟松的訴訟并贏得勝利，梁孟松在2016年3月份離開三星公司，2017年10月份加入中芯國際，隨后擔(dān)任聯(lián)席CEO至今。
日前有消息稱梁孟松將離開中芯國際，去往另一個(gè)半導(dǎo)體晶圓制造項(xiàng)目擔(dān)任主管，不過中芯國際昨天發(fā)表聲明否認(rèn)了離職傳聞，中芯國際官方聲明如下：
對(duì)于近日有媒體發(fā)文和轉(zhuǎn)載稱，傳中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官梁孟松博士將離開本公司，中芯國際鄭重聲明：該消息絕非屬實(shí)。任何中芯國際最高管理層人事變動(dòng)，以本公司發(fā)布公告為準(zhǔn)。對(duì)于杜撰及傳播謠言的媒體以及個(gè)人，本公司表示強(qiáng)烈譴責(zé)，將保留訴諸法律追責(zé)的權(quán)利。股東和潛在投資者于買賣本公司股份時(shí)務(wù)請(qǐng)審慎行事。
根據(jù)中芯國際的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，截至今年6月30日中芯國際Q2季度營收為8.907億美元，環(huán)比上一季度的8.310億美元增長7.2%，相比去年同期的7.512億美元增長18.6%。不包括技術(shù)授權(quán)營收，中芯國際Q2季度營收為8.379億美元，環(huán)比上一季度的7.234億美元增長15.8%，同比去年同期的7.512億美元增長11.5%。
此外，中芯國際的14nm FinFET工藝開發(fā)上獲得重大進(jìn)展，第一代FinFET技術(shù)研發(fā)已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段。除了28nm PolySiON和HKC工藝之外，中芯國際的28nm HKC+技術(shù)開發(fā)也已完成，28nm HKC持續(xù)上量，良率達(dá)到業(yè)界水準(zhǔn)。
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